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封装能力Assembly capability
锡膏印刷
芯片贴装
真空焊接
气孔检查
铝线键合
金属超声焊接

锡膏印刷

  • 全自动丝网印刷机 

  • 自动视觉系统 

  • 最大板尺寸:127mmx178mm 

  • 板厚:0.2mm至6.0mm 

  • 视野:10.6mmx8.0mm 

  • 刷胶精度:+/-0.3mm

芯片贴装

  • 在线式自动贴片机 

  • 自动视觉系统 

  • 定制化的DBC大板专用轨道

  • 一次多颗芯片贴装能力 

  • 芯片尺寸: 0.5mm-15mm 

  • 最小芯片厚度:60um 

  • 贴片精度:+/-0.05mm 

  • 贴片角度:+/-3 degree

真空焊接

  • 无气孔焊接系统 

  • 腔式和直列型真空焊接炉

  • 可编程温度曲线 

  • 甲酸或混合气体,用于无助焊剂焊接 

  • 焊膏和预成型焊片适用 

  • 焊接最高温度:400℃ 

  • 最小真空极限:1.0mBar 

  • 气孔能力:单个空隙小于焊接面积的1%                 

                  总气孔小于焊接面积的5%

气孔检查

  • 自动气孔计算 

  • 最大检查面积:508x44mm 

  • 最大板尺寸:736x580mm 

  • 最高150千伏探测电压 

  • 最小检查气孔尺寸:1.0um2

铝线键合

  • 全自动铝线键合机 

  • 自动视觉识别系统 

  • 最大工作面积:300x300 mm 

  • 铝线尺寸:4-20mils 

  • 重复能力:+/-3um@3 Sigma 

  • 打线精度:0.1um 

  • Z轴精度:0.1米分辨率

金属超声焊接

  • 全自动金属超声焊接机 

  • 自动光学定位系统 

  • 加压范围:50-1000N 

  • 焊接精度: 0.5um 

  • 最大接合端子尺寸:4.5mmx6.0mmx1mm

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